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第136章 橙子手机工程版硬件上的麻烦求月票（第2页）

于是，陈延森推翻第一版设计，重新来过。

首先，斥巨资购置COF封装设备，这种更先进的封装技术，能把芯片封装到柔性电路板上，再与屏幕连接，大幅缩减了边框宽度。

国内基本没有用COF封装技术的手机工厂，曹达华和左宏宇打听后，只能买进口一手设备，一台70万，比二手COG封装设备贵了50多万。

其次，增加虚拟按键，减小手机的下巴空间。

在这方面，向来大胆的苹果，都没敢直接取消Home键。

而小米在初代手机上，同样保留了安卓三大金刚键，即返回键、主页键和多任务管理键。

陈延森一步到位，废除所有触摸键，采用全局手势操作。

硬件上，选用超高灵敏度的触控屏；

系统方面，对极光系统进行深度修改，优化触控延迟的问题。

此外，处理器换成高通骁龙MSM8260，性能与苹果4S使用的A5处理器相当，与小米初代机是同一款。

最后，把手机塑料外壳改为高强度铝合金。

虽说成本增加了，但提升了手机外观强度，也降低了因边框缩窄可能导致的碎屏概率。

核算成本，光物料就堆到了1100元！

再加上研发、制造、宣传和销售成本，算下来一台手机，如果售价1999元，哪怕严格控制供应链，毛利都达不到10%。

不过，陈延森在意的并非那几十块毛利，而是手机产业从研发到销售终端，能为他增加多少人道薪火。

陈延森一上三楼，两名工程师就走了过来，手里拿着一部4。5英寸的工程版橙子手机，笑着迎上来。

“老板，这是深城那边寄来的工程版样品，我跟周泽测试过，触控延迟基本在可接受范围内。”

章聪是工业设计组的负责人，他提到的周泽是硬件设计组负责人。

两人一个来自中兴，另一个出自华为荣耀手机团队。

“哦，老曹动作挺快。”

陈延森接过手机，随两人朝测试组走去。

测试组有十来个工程师，每人一部橙子手机，正对性能、接口和传感器做严格测试。

以及测试音频和视频播放的流畅度、音质有无失真、是否音视频不同步等。

此外，还有散热、续航和手机兼容等诸多问题，仅测试阶段，就得花一个月时间。

陈延森要求，尽可能在上市前将BUG解决掉。

要是上市后被用户发现，不管召回还是赔偿，损失都难以估量。

陈延森心里明白，小心无大错。

比如AuroraOS在上线前，其实也经过了两周的测试，可上线后仍有不少小BUG。

章聪和周泽领着陈延森，在测试组待了一上午，把目前发现的问题逐一汇报。

系统问题直接反馈给王腾。

硬件方面，若是供应商的问题，先警告，不改就直接换掉。

“老板，外观还有继续优化的空间吗？”

章聪汇报完，试探着问道。

在2011年，大家对智能手机的审美，基本都以苹果为参照，包括章聪在内。

因此，橙子手机的外观有三分像苹果4，又和魅族M9有点神似，不过边框更窄，厚度更薄。

为此，每台手机的物料成本比原计划多出了200元，但上手感觉确实不错，触感丝滑，铝合金的后盖很有质感，看着就比那些塑料材质高档。

“现在的设计挺好。”

陈延森点头表示认可，工程机都出来了，再去调整外观设计，其实是件很麻烦的事，之前定样时，他又不是不在场，没必要瞎折腾。

“老板，硬件方面有问题，这批工程机一共100台，但我发现，电池尺寸不统一，最大误差竟有1。3毫米。”